北京南城200米高新地标将于2013建成

　　西南四环将建成南城新地标建筑，200米高建筑群预计2013年落成。记者9日从丰台科技园东区规划新闻发布会上获悉，在南四环科丰桥至花乡桥段南侧，总面积1.81平方公里、建筑规模330万平方米的丰台科技园东三期即将拔地而起，新地标建筑群将建成酒店、公寓综合商业体。

　　■200米高楼将成南城新“高点”

　　在昨天上午举行的新闻发布会上，丰台科技园规建处处长杨绮伟介绍了园区的城市规划亮点，按照规划，丰台科技园东三期采用“两轴一带双中心”的功能规划布局，以“文化景观轴”、“商务休闲轴”、“活力商业带”、“商务会展中心”及“活力商务中心”五部分构成区域核心，园区的商务面积达到180万平方米。

　　据介绍，科技园东区西侧会展中心周边规划了200米高的建筑群，东侧活力商务中心，规划了150米高的建筑群，两个“高点”遥相呼应，将成为地区标志和视觉中心。杨绮伟介绍，“为了突出地标建筑群，园区规划要求其余区域建筑高度为60至80米，而四环路沿线的建筑则规划为50至60米高，保障地标建筑不被遮挡。”

　　■西南四环将建50万平米商业体

　　记者了解到，位于西南四环的丰台科技园东区规划中的“城市活力商业带”，将串联总部基地建成区与东区，在与东区“两轴”的交会处形成“商务会展中心”及“活力商务中心”。建设大型购物中心、特色商业、体验式休闲商街。

　　“商业区规划将有效结合综合性商务服务及立体化地下空间建设，形成总体量约40万-50万平方米的商业活力带，打造北京南部功能丰富、最具活力和魅力的商业核心。”杨绮伟介绍，丰台科技园东区还将引入大型购物中心，建成后将成为京南购物新去处。

　　■东区八地块预计明年上市

　　杨绮伟透露，丰台科技园东区八个地块已完成拆迁，八宗地块总建筑规模达到130万平方米，预计明年10月将挂牌上市。据介绍，科技园东区商业金融用地约45公顷，容积率4.05，建筑规模约182万平方米；高科技研发用地约42公顷，容积率2.41，建筑规模约101万平方米；综合用地约5.5公顷，容积率3，建筑规模约16.5万平方米。

　　记者了解到，科技园东区预计2013年完成基础设施建设和招商工作，实现部分企业总部入驻，届时，西南四环新地标建筑群将初具雏形。